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研华隆重推出35”SBC及工控机新品 首款基于Qualcom

发布时间:2022-06-30 14:03:09 作者:雷竞技手机搜索 来源:雷竞技下载iOS

  2017年 7月,台北市– 全球嵌入式计算领导厂商研华科技荣幸地宣布推出基于ARM的3.5” SBC RSB-4760及工控机EPC-R4760。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。

  两款新品为全球首款搭载Qualcomm ARM® Cortex®-A53 APQ8016四核高性能处理器的嵌入式解决方案。对于工业级物联网网关产品而言,计算性能、电源管理和无线连接无疑是必备的重要特性。研华RSB-4760和 EPC-R4760率先采用Qualcomm APQ8016平台,以便为客户提供具备上述功能特性的最佳组合方案。此外,RSB-4760和 EPC-R4760还具备附加安全加密功能和多种嵌入式OS支持,因而必将成为众多嵌入式应用的最佳工业物联网网关解决方案。

  研华隆重推出3.5”SBC及工控机新品 首款基于Qualcomm的嵌入式解决方案,专为工业物联网应用鼎力打造

  Qualcomm还提供适用于APQ-8016平台的创新型电源管理IC(PMIC)设计,可为移动/手持设备应用提供出色的能效管理能力。RSB-4760和EPC-R4760均采用同样的PMIC设计,主要面向各种低功耗应用领域。

  多种无线集成板载无线解决方案,包括Wi-Fi、BT和GPS,以及附加mini PCIe、M.2和SIM卡槽。客户可通过附加模块轻松扩展3G/LTE连接功能。凭借丰富的无线已然成为您物联网应用的最佳解决方案。

  1月24日,2022-工信部正式公布《2021年工业互联网APP优秀解决方案名单》,研华“WISE-Insight APM数字化金属焊接工艺追溯APP应用解决方案”成功入选。WISE-InsightAPM数字化金属焊接工艺追溯系统新兴技术快速发展的工业4.0及新基建大背景下,制造产业链快速升级。数字孪生不再仅作为一种新兴技术,更是企业发展的新模式,实现数字化转型的新动力。通过数字孪生,可以缩短产品的研发周期,降低产品的试错成本、加速实现高度定制化的生产模式、精准的制定生产与测试环节、实时掌控产品的生命周期、提前拟定产品故障的应对措施、乃至改变商业模式。WISE-InsightAPM数字化金属焊接工艺追溯系统以研华数字孪生

  成功入选工信部2021年工业互联网APP优秀解决方案 /

  1月24日,2022-工信部正式公布《2021年工业互联网APP优秀解决方案名单》,研华“WISE-Insight APM数字化金属焊接工艺追溯APP应用解决方案”成功入选。WISE-InsightAPM数字化金属焊接工艺追溯系统新兴技术快速发展的工业4.0及新基建大背景下,制造产业链快速升级。数字孪生不再仅作为一种新兴技术,更是企业发展的新模式,实现数字化转型的新动力。通过数字孪生,可以缩短产品的研发周期,降低产品的试错成本、加速实现高度定制化的生产模式、精准的制定生产与测试环节、实时掌控产品的生命周期、提前拟定产品故障的应对措施、乃至改变商业模式。WISE-InsightAPM数字化金属焊接工艺追溯系统以研华数字孪生

  成功入选工信部2021年工业互联网APP优秀解决方案 /

  北京,12月16日,2021-全球工业物联网厂商研华科技正式举行“研华工业云伙伴招募大会”,会议聚焦工业物联网云平台领域的创新突破与推动成长,探讨未来工业物联网产业的发展战略与契机,并正式发布了“2022研华工业云生态伙伴计划”。万物互联时代,企业数字化转型已是大势所趋,而在庞杂的数字化系统与细分领域严重差异化的用户需求面前,“寡头难成”的态势愈发明朗,生态建设的重要性不言而喻。“生态”这个看似老生常谈的概念,在激烈的市场竞争中“突出重围”,逐步改变着企业赋能产业、创造商业价值的路径。变革之下,研华大力推动数据融合、应用融合和生态融合,并于2022年正式推出“研华工业云生态伙伴计划”, 以平台和生态双轮驱动,共创行业应用,共建产业生

  工业云生态伙伴计划正式启动 /

  12月9日,研华受邀出席物联网智库举办的2021AIoT新维奖颁奖盛典暨中国AIoT产业年会,并凭借我们在工业物联网领域的多年深耕及软硬件优势,荣获“工业物联网行业先锋奖”。同时,研华WISE-PaaS工业物联网云平台也入选同期发布的《2022中国AIoT产业全景图谱报告》。图注:研华荣获工业物联网行业先锋奖研华“登高望远”,早就窥见了工业互联网背后潜藏的巨大机会。从1983年创立至今,已在物联网、自动化、及嵌入式计算等领域建立了领导性的市场地位,产品线完整,解决方案也非常丰富。下一步,研华希望与更多合作伙伴一起,带着更多企业入局,一起坐看“数字灯火”。回头来看,尽管过去十年整个物联网产业取得了不错的成绩,但并未达到最初的预期。究其

  荣获工业物联网行业先锋 /

  研华嵌入式宝藏新品大揭秘!——搭载高性能AMD Ryzen™ 嵌入式V2000 SoC,简化边缘应用升级研华SOM-6872 COM Express模块和AIMB-229 Mini ITX主板解决方案设计更加紧凑,同时以更低的功耗提供出色的性能,可充分满足嵌入式市场需求。AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技术,并集成了支持4个4K 60显示器的 AMD Radeon™图形技术,计算性能出色。这使系统设计者在向系统添加另一个图形显卡时能够有效节省成本,再加上研华的专业设计服务支持,可以实现边缘的数字化演进。搭载AMD这一新平台使SOM-6872和AIMB-229成为需要强大计算能力和图形显示功能的应用的绝佳选择。在实际应用中

  嵌入式宝藏新品大揭秘!嵌入式V2000 SoC,简化边缘应用 /

  台北,12月2日,2021-全球工业物联网领导厂商研华公司,以品牌价值6.32亿美元,荣获“际品牌”第五名;这也是研华自2018年至今,连续四年稳坐品牌前五名。研华工业物联网事业群总经理蔡淑妍表示,研华过去几个月运营的确受新型冠状病毒(COVID-19)、缺料等不可控因素影响,但研华迅速展开应对策略,业绩也有持续回升。而随着全球疫苗接种率的提升、AI+5G持续建设、各地基础建设及新能源相关需求的爆发,研华今年营收累计至九月份已创公司历史新高,说明全球市场逐步复苏。蔡淑妍进一步指出,研华趁疫情之际,展开五年品牌愿景规划,期许研华至2025年成为全球产业物联网平台Top 10,更期望借此带动智慧工厂、智慧城市、智慧服务

  品牌价值升至6.32亿美元 矢志成为智能地球的推手 /

  Volume G5: Connectivity Framework

  数据采集卡PCI1711对模拟量和数字量进行采集。

  

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